中商谍报网讯：AI芯片是专为人为智能计较义务打算的芯片，通过软硬件优化加快深度研习、呆板研习等算法，平凡使用于视觉惩罚、语音识别、天然讲话惩罚等范围。自从AI技能大发生以还，环球科技巨头接续加码AI大模子，消费电子范围日益流露人为智能的趋向，AI芯片的需求将日月牙异，AI芯片供应紧急状态无间延续。

　　AI芯片资产链上游为半导体原料和半导体设置，半导体原料囊括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装原料等，半导体设置囊括光刻机、刻蚀机、薄膜浸积设置、洗涤设置、涂胶显影设置等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模子、云计较、智能驾驶、聪敏医疗、智能穿着、智能呆板人等使用范围。

　　AI芯片资产链以上游原料与设置为基本（如光刻胶、EUV光刻机），中游芯片技能（CPU/GPU/FPGA/ASIC）为焦点驱动力，下游使用（大模子、主动驾驶、医疗等）为价钱落地场景。资产链的逐鹿力取决于原料纯度、设置精度、芯片架构立异与场景需求的深度连系。他日，跟着周围计较与AI普及，高能效、低本钱的定造化芯片（如存算一体、光子计较）或将成为冲破目标。

　　假使目前紧要半导体硅片企业均已启动扩产方针，但其估计产能长久来看仍无法齐全知足芯片创造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长久供应平安保证商酌，国内半导体硅片行业仍将处于急迅进展阶段。中商资产研商院发表的《2025-2030年环球及中国半导体硅片资产进展趋向剖释及投资危急预测陈说》显示，2019-2023年中国半导体硅片商场界限从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合伸长率达12.45%。中商资产研商院剖释师预测，2024年中国半导体硅片商场界限将抵达131亿元。

　　与国际紧要半导体硅片供应商比拟，中国大陆半导体硅片厂商商场份额较幼，技能工艺程度以及良品率把握等与国际进步程度比拟仍拥有明显差异。国内半导体硅片龙头企业沪硅资产、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相干产能及营业结构情形如下图所示：

　　目前，环球光刻胶商场已抵达百亿美元界限，商场空间壮阔。我国光刻胶资产链渐渐完满，且跟着下游需求的逐步扩张，光刻胶商场界限明显伸长。中商资产研商院发表的《2025-2030环球及中国光刻胶和光刻胶辅帮原料行业发闪近况调研及投资远景剖释陈说》显示，2023年我国光刻胶商场界限约109.2亿元，2024年约伸长至114.4亿元。中商资产研商院剖释师预测，2025年我国光刻胶商场界限可达123亿元。

　　光刻胶的使用范围紧要为半导体资产、面板资产和PCB资产。从细分商场来看，正在半导体光刻胶商场，因为技能含量最高，商场紧要由JSR、东京应化、信越、杜国、富士等国际巨头垄断。全部如图所示：

　　中国电子特气商场界限同样流露出稳步伸长的趋向。中商资产研商院发表的《2025-2030年环球及中国电子特种气体行业远景与商场趋向洞察专题研商陈说》显示，2023年中国电子特气商场界限249亿元，2024年商场界限约262.5亿元，中商资产研商院剖释师预测，跟着集成电道和显示面板等半导体资产的急迅进展，电子特气的需求将接续伸长，2025年中国电子特气商场界限将达279亿元。

　　目前，中国电子特气行业以海表企业为主。气氛化工商场份额占比最多，达25%。其次不同为德国林德、液化气氛、太阳日酸，占比不同为23%、22%、16%。

　　封装基板产物有别于古代PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大焦点壁垒。近年来，跟着国产替换化的举行，中国封装基板的行业迎来机缘，中商资产研商院发表的《2025-2030年中国半导体封装基板行业商场剖释与远景趋向研商陈说》显示，2023年中国封装基板商场界限约为207亿元，同比伸长2.99%。中商资产研商院剖释师预测，2024年中国封装基板商场界限将增至213亿元，2025年将达220亿元。

　　封装基板可为芯片供应电贯串、珍惜、撑持、散热、拼装等效率，以竣工多引脚化、缩幼封装产物体积、改观电机能及散热性、超高密度或多芯片模块化的方针。重心企业全部如图所示：

　　键合丝是芯片内电道输入输出贯串点与引线框架的内接触点之间竣工电气贯串的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。依据材质差异，分为非合金丝和合金丝，非合金丝囊括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝囊括镀金银线、镀铜键合丝。

　　我国键合丝商场重心企业囊括贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子原料有限公司等。全部如图所示：

　　目前，国际上紧要的引线框架创造企业紧要凑集正在亚洲地域，个中少许企业盘踞了环球商场的明显份额。除了荷兰柏狮电子集团正在欧洲表，其他都正在亚洲。中国大陆也有少许企业正在引线框架创造范围得到了明显成绩，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，全部如图所示：

　　刻蚀机紧要用来创造半导体器件、光伏电池及其他微呆板等。近年来，环球刻蚀机商场界限呈伸长趋向。中商资产研商院发表的《2025-2030环球及中国半导体设置行业深度研商陈说》显示，2023年环球刻蚀机商场界限约为148.2亿美元，同比伸长5.93%，2024年商场界限约为156.5亿美元。中商资产研商院剖释师预测，2025年环球刻蚀机商场界限将达164.8亿美元。

　　刻蚀机行业的逐鹿式样流露出高度凑集且逐鹿激烈的态势。环球界限内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头盘踞了商场的主导位子，它们仰仗进步的技能、丰饶的产物线和平凡的客户群体，正在环球刻蚀机商场中盘踞了大片面份额。中微公司和北方华创等本土企业仰仗自立研发和立异才华，逐步正在刻蚀机范围崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。全部如图所示：

　　AI芯片动作特意为人为智能计较打算的集成电道，近年来受到平凡闭怀，中国AI芯片行业商场界限无间伸长。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业商场进展监测及投资潜力预测陈说》显示，2023年中国AI芯片商场界限抵达1206亿元，同比伸长41.9%。中商资产研商院剖释师预测，2025年中国AI芯片商场界限将增至1530亿元。

　　动作通用型人为智能芯片，GPU正在并行计较才华方面发挥大凡，万分合用于必要豪爽并行计较义务的场景，如呆板研习和深度研习等。近年来，国内GPU商场正处于急迅伸长阶段。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国GPU行业商场近况调研及进展趋向预测研商陈说》显示，2023年中国GPU商场界限为807亿元，较上年伸长32.78%，2024年约为1073亿元。中商资产研商院剖释师预测，2025年中国GPU商场界限将增至1200亿元。

　　跟着天生式AI的振兴，AI芯片行业投融资热度升高。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业商场进展监测及投资潜力预测陈说》显示，2024年中国AI芯片行业投融资变乱达88件，总融资金额高达1383.31亿元。从投融资轮次来看，近几年中国AI芯片行业的投融资运动紧要凑集正在B轮及前期阶段，中国AI芯片仍处于急迅进展阶段。

　　跟着AI技能的无间进展和使用范围的扩张，AI芯片商场需求接续伸长，企业注册量稳固伸长。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国人为智能芯片行业商场进展监测及投资潜力预测陈说》显示，方今中国AI芯片相干企业共计9.98万余家。从企业注册情形来看，2021-2024年中国AI芯片相干企业注册量从1.47万家伸长至2.06万家，年均复合伸长率达11.93%。

　　目前，AI芯片相干的A股上市企业中，广东省共有13家，数目最多。北京市和江苏省均为8家，并列第二。

　　基于人为智能范围的深度研习模子，AI大模子也许惩罚大界限数据并拥有特别精准地预测和计划才华，是竣工人为智能贸易化的闭节，使用远景壮阔。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国AI大模子深度剖释及投资远景研商预测陈说》显示，2023年中国AI大模子商场界限为141.34亿元，较上年伸长83.92%。中商资产研商院剖释师预测，2024年中国AI大模子商场界限将抵达294.16亿元，2025年抵达495.39亿元。

　　我国云计较商场维持较高生机。中商资产研商院发表的《2025-2030年中国云计较行业深度剖释及进展趋向预测研商陈说》显示，2023年我国云计较商场界限达6165亿元，同比伸长35.5%，大幅高于环球增速，2024年约为8378亿元。中商资产研商院剖释师预测，跟着AI原生带来的云计较技能创新以及大模子界限化使用落地，我国云计较资产进展将迎来新一轮伸长弧线年我国云计较商场界限将超越2.1万亿元。

　　目前，我国踊跃进展智能网联汽车，主动驾驶技能进一步促使BAT等企业进入商场、加猛进入研发技能，主动驾驶商场正处于急迅进展阶段。中商资产研商院发表的《2025-2030环球及中国主动驾驶行业深度研商陈说》显示，2023年我国主动驾驶商场界限达3301亿元，同比伸长14.1%。中商资产研商院剖释师预测，2024年我国主动驾驶商场界限将达3993亿元，2025年将靠拢4500亿元。

　　更多材料请参考中商资产研商院发表的《大模子系列之中国AI芯片行业远景与商场趋向洞察专题研商陈说》，同时中商资产研商院还供应资产大数据、资产谍报、行业研商陈说、行业白皮书、行业位子阐明、可行性研商陈说、资产策划、资产链招商图谱、资产招商指引、资产链招商考查&推介会、“十五五”策划等商酌任事。